畢業出路與畢業動態
IC製造流程為半導體產業最上游是IC設計公司與矽晶圓製造公司，IC設公司計依客戶的需求設計出電路圖，矽晶圓製造公司則以多晶矽為原料製造出矽晶圓。中游的IC製造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試，即為全部分工流程
出路又可以分為走資派跟走電派，走資派就是搞軟體 演算法(訊號演算法)，走電派有兩大方向 IC設計(IC
design) & 元件IC設計分為數位跟類比，程式語言的部份最基本的就是C/C++, 系統程式
與 OOP的觀念很重要 STL要會用而資料結構是必備的，類比的設計流程比數位來得辛苦，數位電路方面寫的語言相較於軟體的程式語言來得統一，台灣美國一般都用Verilog
歐州用VHDL，超大型積體電路的流程如下
verilog->Schematic->Layout
verilog->Schematic->Layout
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